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Incapsulamento

Le resine per incapsulamento sono utilizzate quando sono richieste alte resistenze contro gli agenti chimici, conducibilità termica e alto potere legante.

Prodotti

  • Resine epossidiche bicomponenti

    Le resine epossidiche sono sistemi bicomponenti con reticolazione a temperatura ambiente o a caldo. Disponibili in diverse versioni finali in base alle applicazioni. Sono prodotti idonei per tutte le applicazioni di copertura e incapsulamento motori dove sono richieste alta classe termica, buona dissipazione termica e protezione generale sia chimica che meccanica.

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  • Resine poliuretaniche bicomponenti

    Le resine poliuretaniche bicomponenti rappresentano la scelta migliore per la protezione e l’incapsulamento di parti elettroniche in generale. Tempi di indurimento rapidi, media flessibilità e basso ritiro sono solo alcune delle loro caratteristiche principali.

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  • Resine polibutadieniche bicomponenti

    Una specialità del gruppo Von Roll/Dolph. In pratica una variante delle resine poliuretaniche con vantaggi ulteriori di flessibilità a bassa temperatura, elevata resistenza agli ambienti umidi e costo contenuto in paragone alle resine siliconiche.

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