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Encapsulation

Les résines pour l’encapsulation sont employées quand des résistances élevées contre des produits chimiques, la conductivité thermique et un pouvoir de liaison élevé sont nécessaires.

Products

  • Résines polybutadiènes bi-composantes pour encapsulation

    Une spécialité du groupe Von Roll/Dolph. Dans la pratique, une variante des résines polyuréthanes avec des avantages supplémentaires de flexibilité à basse température, une résistance élevée aux environnements humides et un faible coût par rapport aux résines de silicone.  

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  • Résines polyuréthanes bi-composantes

    Les résines polyuréthanes bi-composantes représentent le meilleur choix pour la protection et l’encapsulation des pièces électroniques en général. Des temps de durcissement rapides, une flexibilité moyenne et un faible retrait ne sont que quelques-unes de leurs principales caractéristiques.

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  • Résines époxy bi-composantes pour encapsulation

    Les résines époxy sont des systèmes bi-composants avec réticulation à température ambiante ou à chaud. Différentes versions sont disponibles selon les applications. Ce sont des produits adaptés à toutes les applications de revêtement et d’encapsulation des moteurs où une classe thermique élevée, une bonne dissipation thermique et une protection générale à la fois chimique et

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Conducteurs RADOX® pour enroulements électriques